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| 브랜드 이름: | XHS/Customize |
| 모델 번호: | 사용자 정의하십시오 |
| 모크: | 10 |
| 가격: | 50-100USD |
| 지불 조건: | t/t |
| 공급 능력: | 10000-100000pcd / 주 |
화학 에칭 프로토타입에서 대량 생산까지 마이크로 증기 챔버
에칭이란 무엇인가요?
녹조는 화학 용액을 사용하여 금속을 선택적으로 제거하여 복잡한 내부 채널, 마이크로 기둥,또는 기계적 스트레스가 없거나 변형되지 않은 포러스 구조그것은 증기 챔버 내부의 복잡한 매개 구조를 만드는 데 이상적입니다.
증기실 개요
우리의 새겨진 증기 방 (또는 평평한 열 파이프) 은 컴팩트하고 고전력 전자 장치에서 열을 분산하도록 설계된 고성능 열 관리 솔루션입니다.신센 테크놀로지가 제조합니다., 이 구성 요소는 우수한 모세혈관 작용과 열 전달 효율을 가능하게 정확하게 새겨진 내부 매개 구조를 갖추고 있습니다.
증기실 주요 특징
높은 열전도:고체 금속보다 훨씬 효율적으로 열을 전달하며, 효율적인 전도성은 종종 구리보다 5-10배나 높습니다.
동열 표면:온도 분포가 거의 균일하게 되어 온도가 뜨거워지지 않도록 합니다.
극 얇고 가벼운:0.3mm만큼 얇게 제조 할 수 있으며, 컴팩트 장치에서 공간과 무게를 절약합니다.
맞춤형 윙 구조:에칭은 모낭 힘과 열 흐름을 극대화하기 위해 최적의, 사용자 정의 가능한 매개체 디자인 (구조, 기둥, 하이브리드) 을 허용합니다.
신뢰성 있고 공백성:탄탄한 금속과 금속의 용접은 장기적인 신뢰성과 누출 방지 성능을 보장합니다.
증기실 사양
| 매개 변수 | 사양 |
| 소재 | 구리/ 구리 합금 |
| 두께 범위 | 00.02mm - 1.5mm |
| 용인성 | ±0.01mm |
| 작동 온도 | -50°C ~ 200°C |
| 표준 마감 | 고체 구리, 니켈 접착, 산화 방지 코팅 등 |
증기실 응용 프로그램
소비자 전자제품:스마트폰, 태블릿, 게임기, 초느다란 노트북.
전기통신:5G 베이스 스테이션, 라우터, 광적 송신기, 전력 증폭기
컴퓨터 하드웨어:서버, 워크스테이션 및 게임 PC의 고성능 CPU/GPU
LED 조명:고전력 LED 모듈과 자동차 전등
전력 전자:IGBT 냉장고, 전력 모듈, 인버터
우리 의 장점
정밀석사 기술:0.03mm의 특징까지 발열하는 우리의 핵심 역량은 우리가 열 성능에 매우 중요한 고효율, 최적화된 매개 구조를 만들 수 있게 해줍니다.
빠른 프로토타입 제작:디지털 툴링은 빠른 디자인 반복과 프로토타입 배달을 가능하게 하며, 열 솔루션 개발 주기를 가속화합니다.
수직 제조 제어:우리는 재료 선택, 정밀 발열, 용접, 최종 테스트까지의 모든 과정을 관리하여 일관된 품질과 추적성을 보장합니다.
재료 및 프로세스 지식:다른 금속, 피크 디자인, 그리고 에칭 매개 변수가 최종 열 성능에 어떤 영향을 미치는지에 대한 깊은 이해.
확장 가능한 생산:연구개발 파일럿 실행과 높은 생산량 주문을 안정적으로 처리할 수 있는 장비입니다.
왜 우리 를 선택 합니까?
첨단 열 관리 솔루션의 파트너로 신하이센 기술을 선택하십시오. 우리는 신뢰할 수 있고 고성능의 증기 챔버로 복잡한 열 도전을 변환합니다."높은 정확성, 빠른 속도, 다양한 종류"우수한 열 방출을 제공하는 부품을 제공하여 전자 장치가 더 시원하고 더 안정적으로 작동하도록 보장합니다.
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