| 브랜드 이름: | XHS/Customize |
| 모델 번호: | Customize |
| 모크: | 10 |
| 가격: | 50-100USD |
| 지불 조건: | T/T |
| 공급 능력: | 10000-100000PCD / week |
정밀 허용 오차 및 대량 생산을 위한 화학 에칭 반도체 리드 프레임
리드 프레임 개요
당사의 에칭 리드 프레임은 반도체 장치에 중요한 연결성과 구조적 지지 기능을 제공합니다. 첨단 화학 에칭을 사용하여 뛰어난 치수 안정성과 전기적 성능을 갖춘 리드 프레임을 제조하여 집적 회로(IC) 및 마이크로 전자 부품의 신뢰성을 보장합니다.
제조 공정
당사는 고정밀 화학 에칭을 전문으로 하며, 이를 통해 재료 특성을 변경하지 않고 복잡한 리드 프레임 패턴을 응력 없이 버 없이 생산할 수 있습니다. 이 방법은 일관된 품질로 신속한 프로토타입 제작 및 대량 생산을 지원합니다.
리드 프레임 특징
초정밀 에칭 기능:0.02mm까지의 미세 선폭을 달성하고 ±0.01mm의 엄격한 허용 오차를 유지하여 섬세한 반도체 부품의 완벽한 정렬 및 연결을 보장합니다.
우수한 전기적 성능: 고주파 응용 분야에서 최소한의 신호 손실과 안정적인 전류 전송을 보장하기 위해 최적화된 도금 표면을 갖춘 고전도성 재료로 제조되었습니다.
뛰어난 열 관리: 다양한 온도 조건에서 성능 안정성을 유지하기 위해 최적의 열팽창 계수 및 방열 특성으로 설계되었습니다.
향상된 기계적 강도: 조립 공정 중에 우수한 평탄도와 구조적 무결성을 유지하여 성형 및 접합 작업 중 변형을 방지합니다.
깨끗한 엣지 품질: 버가 없는 엣지 및 표면은 마이크로 단락 회로 및 오염을 방지하며, 이는 고신뢰성 반도체 응용 분야에 매우 중요합니다.
리드 프레임 사양
| 매개변수 | 사양 |
| 허용 오차 | ±0.01mm |
| 재료 | 스테인리스강, 구리, 합금 등 |
| 표면 마감 | 무광, 광택, 도금 |
| 리드 수 |
최대 500 I/O |
| 평탄도 |
≤0.05mm/10mm |
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리드 프레임 응용 분야
집적 회로 패키징: 컴퓨터, 서버 및 가전 제품용 메모리 칩, 마이크로프로세서 및 로직 장치를 포함한 다양한 IC 패키지에 사용됩니다.
전력 반도체 장치: 전원 공급 장치, 모터 드라이브 및 에너지 변환 시스템의 전력 트랜지스터, MOSFET, IGBT에 필수적입니다.
자동차 전자 장치: 차량의 엔진 제어 장치(ECU), 센서, 조명 컨트롤러 및 인포테인먼트 시스템에 중요한 구성 요소입니다.
가전 제품: 칩 패키징 및 상호 연결을 위해 스마트폰, 태블릿, 스마트 홈 장치 및 웨어러블 기술에 널리 사용됩니다.
통신 장비: 고주파 성능이 필요한 5G 인프라, 네트워크 장치, RF 모듈 및 기지국 장비에 적용됩니다.
Xinhaisen Technology를 선택해야 하는 이유?
고정밀 및 속도: 프로토타입 제작 및 대량 주문 모두에 적합한 빠른 리드 타임으로 0.02mm까지의 미세 선폭을 달성합니다.
재료 및 공정 전문 지식: 다양한 전도성 금속을 처리하고 맞춤형 도금 솔루션을 제공합니다.
품질 보증: 각 리드 프레임은 중요한 응용 분야에서 완벽한 성능을 보장하기 위해 엄격한 검사를 거칩니다.
경쟁력 있는 가격: 정밀도나 납품을 타협하지 않고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.
업계 리더의 신뢰: 신뢰성, 기술 지원 및 고객 요구에 대한 빠른 대응으로 유명합니다.
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