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| 브랜드 이름: | XHS/ Customized |
| 모델 번호: | 관습 |
| 모크: | 10 |
| 가격: | 50-100USD |
| 지불 조건: | T/T |
| 공급 능력: | 주당 10000-100000pcs |
전자제품에 대한 정밀 발각 알루미늄 시트 두께 05mm
전자제품용 에치드 알루미늄 시트의 설명:
첨단 전자 애플리케이션을 위해 이상적인, 우리의 정밀 고각 알루미늄 시트 가볍고 내구성이 뛰어난 디자인 유연성을 결합합니다.높은 성능과 복잡한 세부 사항을 요구하는 산업에 설계되었습니다., 이 잎은 가장 엄격한 기술 및 미적 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
| 소재 | 고순도 알루미늄 (1050, 1060, 3003, 5052 등급 또는 주문 합금) |
| 두께 | 0.5mm (±0.02mm 허용) 또는 사용자 정의 |
| 에칭 정밀성 | 복잡한 패턴과 미세한 특징을 위해 ±0.01mm |
| 표면 마감 | 부드럽고 매트 또는 사용자 지정 텍스처 (예를 들어, 붓, 애노이드) |
| 페이지 크기 | 맞춤형 |
| 부식 저항성 | 소화 또는 소화로 강화된 것 |
| 다른 서비스 | 플래팅, 스탬핑, 레이저 절단 |
PCB 부품: 방패, 커넥터, 히트 싱크.
EMI/RFI 보호: 소비자 전자제품, 항공우주 및 의료기기용 부착장 및 부착장.
히트 싱크 및 냉각 시스템: 고전력 LED, CPU 및 전력 전자 장치.
장식용 트림: 브랜드판, 로고, 미적 단점.
센서 부품: 정밀 격자, 메시, 필터
RF 안테나: 가볍고, 부식 저항성 안테나 배열.
비용 효율성: 단단한 도구가 필요하지 않습니다. 프로토타입과 작은 팩을 위해 이상적입니다.
복잡한 디자인: 스탬핑이나 레이저 절단으로 불가능한 복잡한 패턴을 달성합니다.
재료 무결성: 열 변형이나 기계적 스트레스가 없습니다.
신속한 처리: 5일 이내에 설계부터 배달까지
기술력: 15년 이상 전자제품에 화학적 발열을 전문으로 하고 있습니다.
첨단 기술: 최첨단 광화학 발열 장비.
품질보증: ISO 9001 인증을 받았으며 중요한 차원의 100% 검사를 받았습니다.
맞춤형 솔루션: 맞춤형 합금, 마무리 및 디자인.
글로벌 지원: 30개국 이상에서 원활한 통신과 물류.
디자인 제출: CAD 파일 (DXF, DWG) 또는 스케치를 공유합니다.
재료 선택: 우리의 주류 합금 중에서 선택하거나 사용자 정의 옵션을 요청합니다.
프로토타입 제작: 3-7일 후에 샘플을 받아 승인합니다.
생산: 대용량 주문은 10-15 일 이내에 배송됩니다.
후처리: 선택적으로 애노딩, 접착 또는 레이저 마크링.
스테인리스 스틸: 304, 316, 430 (의료 도구, 자동차 부품).
구리 및 합금: C110, C260 (RF 부품, 전기 접촉)
티타늄: 2등급, 5등급 (항공, 임플란트)
니켈 합금: 인코넬, 모넬 (고온 용도)
청동 & 베릴륨 구리: 스프링, 커넥터 및 EMI 방패.
정밀 매시 & 필터: 유체 제어 및 필터링을 위해.
EMI 보호 캔: IC 및 모듈에 맞춤형 장착장치.
유연 회로: 얇고 가벼운 전도 경로
납 프레임: 높은 정확성 반도체 포장.
장식용 패널: 사용자 지정 로고, 격자 및 텍스처 된 표면.
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여러분의 요구에 맞게 정밀하게 새겨진 알루미늄 판으로 여러분의 전자제품을 향상시키세요. 프로토타입 제작부터 대량생산까지 우리는 혁신과 품질, 그리고 신뢰성을 제공합니다.지금부터 요금이나 상담을 요청하세요!
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