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| 브랜드 이름: | XHS/ Customized |
| 모델 번호: | 관습 |
| 모크: | 10 |
| 가격: | 50-100USD |
| 지불 조건: | T/T |
| 공급 능력: | 주당 10000-100000pcs |
금속 스탬핑 EMI 방패는 고주파 PCB 장치의 전자기 간섭을 차단하도록 설계된 정밀 엔지니어링 장막입니다. 고속 스탬핑 과정을 통해 제조됩니다.이 방패는 최적의 신호 무결성을 유지하면서 신뢰할 수있는 EMI/RFI 억제를 제공합니다.현대 전자 장치에 이상적입니다. 그들은 컴팩트 디자인을 지원하며 자동화 및 수동 조립 방법과 호환됩니다.
| 재료 옵션: | 스테인리스 스틸 (304, 316), 니켈 은, 구리 합금 |
| 두께 범위: | 0.1mm ∙ 1.0mm |
| 형태 요인: |
1개 또는 2개 (장벽과 덮개) 구성 |
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표면 마감: |
소금, 니켈 또는 맞춤 코팅 |
| 내성이: | ±0.02mm |
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생산 방법: |
고속 스탬핑 및 폼핑 |
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포장: |
테이프 & 릴, 트레이, 또는 대용량, 귀하의 요구 사항에 따라 |
높은 EMI/RFI 약화: 회로 간섭을 방지하기 위해 고주파 신호를 효과적으로 차단합니다.
사용자 정의 가능한 디자인: 다양한 모양, 크기와 다중 구멍 레이아웃으로 제공됩니다.
물질적 다양성: 스테인리스 스틸, 구리, 니켈 은 또는 다른 EMI 효과 금속으로 만들어집니다.
쉽게 장착: SMT, 구멍, 스냅-피트 애플리케이션에 대한 옵션.
비용 효율적 인 생산: 고품질의 중량에서 고품질의 출동에 적합합니다.
5G 모듈 및 RF 장치
사물인터넷 및 무선 통신 장비
자동차 전자제품 및 ADAS 시스템
의료기기 및 장비
초고속 컴퓨팅 및 서버
소비자 전자제품 (스마트폰, 웨어러블 기기)
스탬핑 프로세스는 고성능 금속 판을 선택하는 것으로 시작된다. 그 다음 프로그레시브 스탬핑 도구가 절단, 형성 및 극도의 정밀도로 껍질을 형성하는 데 사용됩니다. 단계에는 다음이 포함됩니다:
도구 설계 및 프로토타입 제작
점진적 다이 설정
스탬핑 프로세스 (파크, 굽기, 형성)
후처리 (디버링, 플래팅)
검사 및 품질 관리
배송용 맞춤형 포장
이 방법 은 일관성 있는 크기, 반복성, 그리고 극소 한 폐기물 으로 고속 생산 을 보장 합니다.
대용량 에 대한 비용 효율성
고품질 의 일관성
빠른 처리 시간
복잡 한 디자인 을 지원 한다
물질 폐기물 감소
우수한 확장성
관습을 개발하려고연소 탐지기에 대한 EMI 보호망우리는 개념에서 생산에 대한 완전한 지원을 제공합니다:
그림 또는 아이디어 를 보내십시오우리의 엔지니어는 설계 최적화에 도움을 줄 수 있습니다
재료 선택 지침성능과 비용에 맞는 금속을 선택하는 데 도움을 줍니다
프로토타입 제작 및 샘플테스트와 검증을 위해 빠른 샘플을 얻으십시오.
대량 생산신뢰성 있는 품질 관리 및 대량 판매에 대한 경쟁력 있는 가격
세계 항해전 세계 신속하고 안전한 배송
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