소비자 가전 및 3C 제품을 위한 정밀 에칭 솔루션: 2012년 Xinhsen의 전문성

2012-06-06

2012년, 소비자 전자제품 및 3C (컴퓨터, 통신, 소비자 전자제품) 산업은 점점 더 정밀하고 소형화된 금속 부품을 요구했다..글로벌 브랜드의 신뢰할 수 있는 파트너로 부상했습니다. 고품질의 복잡한 부품을 비교할 수 없는 속도와 유연성으로 공급하기 위해 첨단 정밀 발열 기능을 활용합니다.

높은 표준 의 요구 를 충족 시키고

신센은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등에 필수적인 초미세 금속 부품 생산에 특화된 회사입니다.주요 제품그 중:

1스피커/마이크로폰 메시 (0.03mm 미크로 구멍까지) 는 음향 성능을 향상시킵니다.

2컴팩트 전자제품에서 신호 무결성을 보장하는 EMI 차단 부품

3장식용 로고와 이름판은 고품질 브랜딩을 위해 흠없는 마무리입니다.

4센서와 커넥터에 대한 정밀 필터와 전도 부품

속도 와 정확성 의 장점

±0.03mm의 균일성 및 0.02mm에서 1.5mm 두께의 금속 (무화강, 구리, 알루미늄 등) 을 처리 할 수있는 능력으로 Xinhsen는:

급속한 제품 출시를 위한 급속한 주문.

일관성을 손상시키지 않고 대용량 대량.

혁신적인 3C 애플리케이션을 위한 복잡한 디자인 (0.015mm 선 너비 능력)

더 많은 정보를 받으려면 연락해 주세요.

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